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筆記本的中央處理器(CPU)的體積要比臺(tái)式機(jī)小，功耗要比臺(tái)式機(jī)的小,也就是發(fā)熱量相對(duì)于臺(tái)式機(jī)處理器要小,稱(chēng)為移動(dòng)版的處理器。但是在某些款式的筆記本,特別是低檔機(jī)上使用臺(tái)式機(jī)處理器,典型的就是使用兩個(gè)很大的風(fēng)扇來(lái)進(jìn)行散熱,其邏輯結(jié)構(gòu)和臺(tái)式機(jī)上沒(méi)有什么太大區(qū)別,只是其制造工藝的尺寸較小,半導(dǎo)體的刻蝕尺寸更小。
筆記本的主板形狀和尺寸各異,這是和臺(tái)式機(jī)主板最大的區(qū)別之一。筆記本主板的元件和布線的密度要比臺(tái)式機(jī)高的多,其使用的元器件也和臺(tái)式機(jī)有很大的區(qū)別,筆記本板子的布線為6到9層,而臺(tái)式機(jī)的布線為2到4層,這致使筆記本的主板對(duì)電磁兼容和絕緣層的介電常數(shù)的要求非常高。其直流供電電路也跟臺(tái)式機(jī)有很大區(qū)別,機(jī)器工作所需的直流電壓都是在主板上通過(guò)專(zhuān)門(mén)的脈寬調(diào)制電路進(jìn)行高效的直流轉(zhuǎn)換的,如處理器、內(nèi)存、芯片組、光驅(qū)、硬盤(pán)以及各接口芯片、板載的顯卡、網(wǎng)卡以及貓等芯片的供電。主板上的集成度也比臺(tái)式機(jī)大的多,就為維修增添了一些難度,另外主板上的元件多為貼片元件,芯片組為球柵狀封裝方式,也就是所說(shuō)的BGA帖裝,直流電源的輸出電路多為大電流的貼片封裝的場(chǎng)效應(yīng)管,可以為器件提供瞬間的大電流灌給,而電源的內(nèi)阻極低。
筆記本的顯卡多是集成在主板上的,這是和臺(tái)式機(jī)的較大區(qū)別,一般顯存是由主存劃出來(lái)的,而比較高檔的機(jī)器上則是在其顯示芯片上配有獨(dú)立的顯存。
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